接著劑

產品

AD-1046H

AD-1046(NB)
AD-1057
AD-1065
AD-1067
外觀
應用
CCM VCM
CCM
CCM
CCM
CCM
黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ,
Spindle #51,25 °C,
5rpm)
14,000cps
30,000cps
6,000cps (Spindle #4,25°C 5rpm
15,000cps
2,300cps (Spindle #4,25°C 5rpm)
比重
1.46
1.51
1.33
1.48
1.32
觸變值(T.I)
5.5
5.5
1.0
6.0
1.2
玻璃轉化溫度(°C, by TMA)
35
36
55
28
41
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA)
48/147
44/138
57/169
44/151
52/173
工作時間(@25°C,天)
4
1.5
3
4
2
保存時間( @-15°C,月)
12
12
6
12
6
固化條件
30分鐘,85°C
30分鐘,85°C
20分鐘,70°C
30分鐘,85°C
30分鐘,80°C
儲存條件
-15°C以下
-15°C以下
-15°C以下
-15°C以下
-15°C以下
描述
外殼黏著/接合黏著劑,特別可應用在3M CCM/VCM
外殼黏著/接合黏著劑,低RBO
鏡頭接合,特別可應用在3M CCM
外殼黏著/接合黏著劑
IR Filter 接合,特別可應用在3M CCM

產品

AD-1080

AD-1100
AD-1200
AD-1280
AD-1290H
外觀
應用
CCM, VCM
CCM
CCM
CCM
CCM
黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ,
Spindle #51,25 °C,
5rpm)
29,000cps
17,000cps
10,000cps
25,000cps
25,000cps
比重
1.48
1.5
1.47
1.48
1.40
觸變值(T.I)
6.0
4.0
3.0
5.0
6.5
玻璃轉化溫度(°C, by TMA)
27
45
38
26
28
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA)
42/140
37/126
45/151
43/144
51/176
工作時間(@25°C,天)
3
3
2
3
3
保存時間( @-15°C,月)
12
12
6
12
6
固化條件
30分鐘,85°C
40分鐘,90°C
20分鐘,60°C
30分鐘,75°C
30分鐘,75°C
儲存條件
-15°C以下
-15°C以下
-15°C以下
-15°C以下
-15°C以下
描述
外殼黏著/接合黏著劑 特別可應用在 3~12M CCM/VCM
外殼黏著/接合黏著劑
外殼黏著/接合黏著劑,低溫固化
外殼黏著/接合黏著劑 特別可應用在 3~12M CCM
外殼黏著/接合黏著劑 特別可應用在 3~12M CCM
 
晶片黏貼接著劑

產品

DA-4001

DA-4013
外觀
應用
CCM
CCM
黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ
Spindle #51,25 °C, 5rpm)
42,000cps
16,000cps
比重
1.44
1.37
觸變值(T.I)
4.2
5.0
玻璃轉化溫度 (°C, by TMA)
57
42
熱膨脹係數α1/α2 (ppm /°C, by TMA)
47/143
47/172
工作時間 (@25°C,天)
3
2
保存時間 ( @-15°C月)
12
6
固化條件
40分鐘@100°C
15分鐘@120°C
儲存條件
-15°C以下
-15°C以下
描述
晶片黏貼,特別可應用3~12M CCM
晶片黏貼
 
UV光固化接著劑

產品

UV-1061

UT-3056B
UV-3083V
UV-3091
外觀
透明
透明
透明
應用
VCM
VCM
Sealing/
Bonding
CCM /VCM

黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ
Spindle #51,25 °C, 5rpm)

10,000cps
77,000cps
2200cps (Spindle #
1,25°C 20rpm)
5,000cps
觸變值(T.I)
3.0
1.0
1.0
3.8
玻璃轉化溫度
(°C, by TMA)
51
42
50
58
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA)
141/210
59/135
77/167
94/196
保存時間( @25°C,月)
6(@5°C)
6(@5°C)
6
6(@5°C)

硬度(Shore D)

58
90
80
86
固化條件@ 100mW/c㎡
30秒
60秒
30秒
30秒
儲存條件
8°C以下
8°C以下
25°C
8°C以下
描述
接合黏著劑

UV+熱熔接著劑,特別可應用在 3~5MEncoderVCM
(Samsung)

特別可應用在AMOLED
鏡頭接合

產品

UV-3100H

UV-3101EM
UC-3607
123095L
外觀
透明
透明
透明
應用
CCM
WLCM
CCM
Bonding

黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ
Spindle #51,25 °C, 5rpm)

30,000cps
48,000cps
77,000cps
8,000cps
觸變值(T.I)
5.5
5.4
3.5
2.0
玻璃轉化溫度
(°C, by TMA)
24
26
52
60
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA)
86/188
100/247
65/207
125/226
保存時間( @25°C,月)
6(@5°C)
6
6(@5°C)
6

硬度(Shore D)

43
32
82
74
固化條件@ 100mW/c㎡
60秒
30秒
50秒
30秒
儲存條件
8°C以下
25°C
8°C以下
25°C
描述
IR Filter 接合

特別可應用在 water
lever camera module
(WLCM).

陽離子UV光固化接著劑,特別可應用在water level camera module
(WLCM).
工業用
 
底部填充膠

產品

UF-1083

UF-1087
UF-2012
外觀
透明
乳白
應用
BGA,CSP
CCM
BGA,CSP

黏度
(Brookfield Viscometer HBDV-Ⅲ,
Spindle #4,25 °C, 20rpm)

1,300cps
2,800cps
2,400cps
比重
1.2
1.2
1.3
觸變值(T.I)
1.0
2.5
1.0
玻璃轉化溫度(°C, by TMA)
41
33
21
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA)
54/186
55/194
41/177
工作時間(@25°C,天)
7
4
10
保存時間( @5°C,月)
6
6(@-15°C)
6
固化條件
30分鐘@95°C
90分鐘@95°C
20分鐘@125°C
儲存條件
8°C以下
-15°C以下
8°C以下
描述
ISP跟CSP的底部填充,特別可應用在CCM(Samsung).
在熱壓熔後填充/黏接fPCB跟PCB, 特別可應用在CCM (Samsung).
BGA跟CSP底部填充,已廣泛應用在 Samsung手機產品(Samsung)

產品

UF-2012S

UF-2089
UF-2040
外觀
乳白
透明
應用
BGA,CSP
CCM
BGA,CSP
黏度
(Brookfield Viscometer HBDV-Ⅲ,
Spindle #4,25 °C, 20rpm)
3,500cps
9,000cps
1,500cps
比重
1.38
1.22
1.32
觸變值(T.I)
1.0
4.5
1.0
玻璃轉化溫度(°C, by TMA)
37
35
20
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA)
47/162
51/194
56/183
工作時間(@25°C,天)
7
2
14
保存時間( @5°C,月)
6
6(@-15°C)
6
固化條件
20分鐘@125°C
50分鐘@80°C
15分鐘@125°C
儲存條件
8°C以下
-15°C以下
8°C以下
描述
BGA跟CSP的底部填充,特別可應用在 CCM(Samsung)
在熱壓熔填充/黏接fPCB跟PCB特別可應用在CCM (Samsung).
BGA跟CSP的底部填充,已廣泛應用在Samsung與LG手機產品
 
灌封膠

產品

AD-1075

TU-1904
FL-5048
GT-15
外觀
透明
乳白
應用
CCM
CCM
Potting
Encapsulant

黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ
Spindle #51,25 °C, 5rpm)

8,000cps
9,000cps
4,000cps
20,000cps
比重
1.48
1.54
1.49
1.46
玻璃轉化溫度
(°C, by TMA)
43
49
40
83
觸變值(T.I)
3.0
0.7
1.0
1.5
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA)
44/145
42/123
48/143
45/148
工作時間(@25°C,天)
3
4
3
3
保存時間( @-15°C,月)
12
6
12
12
固化條件
45分鐘@90°C
30分鐘@80°C
45分鐘@90°C
30分鐘@150°C
儲存條件
-15°C以下
-15°C以下
-15°C 以下
-15°C以下
描述

ISP 封裝接著劑,特別可應用在3~12MCCM
(Samsung).

接合黏著劑,特別可應用在5~12M
EncorderVCM
(Samsung)

Self-leveling灌封膠

包封膠


 
其他
產品

CL-121

TC-1007
PTA
PTB
Mixture
外觀
透澈透明
淡藍
應用
Coating
Encapsulant

黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ
Spindle #51,25 °C, 5rpm)

25cps(Soindle#1,25°C,20rpm)
30,000cps
40,000cps
15,000cps
觸變值(T.I)
1.0
2.3
2.2
2.5
玻璃轉化溫度(°C,by TMA)
NA
50
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA)
NA
58/160
保存時間( @-15°C,月 )
9
12
固化條件
30分鐘@85°C(乾化條件)
5 小時@25°C
儲存條件
8°C以下
-15°C以下
描述
CCM 及集塵接著劑
雙劑型液態環氧樹脂