|
|
|
|
|
|
|
接著劑
|
|
|
|
產品 |
AD-1046H |
AD-1046(NB) |
AD-1057 |
AD-1065 |
AD-1067 |
外觀 |
黑 |
黑 |
黑 |
黑 |
黑 |
應用 |
CCM VCM |
CCM |
CCM |
CCM |
CCM |
黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ,
Spindle #51,25 °C,
5rpm)
|
14,000cps |
30,000cps |
6,000cps
(Spindle #4,25°C 5rpm |
15,000cps |
2,300cps
(Spindle #4,25°C 5rpm) |
比重 |
1.46 |
1.51 |
1.33 |
1.48 |
1.32 |
觸變值(T.I)
|
5.5 |
5.5 |
1.0 |
6.0 |
1.2 |
玻璃轉化溫度(°C,
by TMA) |
35 |
36 |
55 |
28 |
41 |
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA) |
48/147 |
44/138 |
57/169 |
44/151 |
52/173 |
工作時間(@25°C,天) |
4 |
1.5 |
3 |
4 |
2 |
保存時間(
@-15°C,月) |
12 |
12 |
6 |
12 |
6 |
固化條件 |
30分鐘,85°C |
30分鐘,85°C |
20分鐘,70°C |
30分鐘,85°C |
30分鐘,80°C |
儲存條件 |
-15°C以下 |
-15°C以下 |
-15°C以下 |
-15°C以下 |
-15°C以下 |
描述 |
外殼黏著/接合黏著劑,特別可應用在3M
CCM/VCM |
外殼黏著/接合黏著劑,低RBO |
鏡頭接合,特別可應用在3M
CCM |
外殼黏著/接合黏著劑 |
IR Filter 接合,特別可應用在3M
CCM |
|
產品 |
AD-1080 |
AD-1100 |
AD-1200 |
AD-1280 |
AD-1290H |
外觀 |
黑 |
黑 |
黑 |
黑 |
黑 |
應用 |
CCM, VCM |
CCM |
CCM |
CCM |
CCM |
黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ,
Spindle #51,25 °C,
5rpm) |
29,000cps |
17,000cps |
10,000cps |
25,000cps |
25,000cps |
比重 |
1.48 |
1.5 |
1.47 |
1.48 |
1.40 |
觸變值(T.I)
|
6.0 |
4.0 |
3.0 |
5.0 |
6.5 |
玻璃轉化溫度(°C,
by TMA) |
27 |
45 |
38 |
26 |
28 |
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA) |
42/140 |
37/126 |
45/151 |
43/144 |
51/176 |
工作時間(@25°C,天) |
3 |
3 |
2 |
3 |
3 |
保存時間(
@-15°C,月) |
12 |
12 |
6 |
12 |
6 |
固化條件 |
30分鐘,85°C |
40分鐘,90°C |
20分鐘,60°C |
30分鐘,75°C |
30分鐘,75°C |
儲存條件 |
-15°C以下 |
-15°C以下 |
-15°C以下 |
-15°C以下 |
-15°C以下 |
描述 |
外殼黏著/接合黏著劑 特別可應用在
3~12M CCM/VCM |
外殼黏著/接合黏著劑 |
外殼黏著/接合黏著劑,低溫固化 |
外殼黏著/接合黏著劑 特別可應用在
3~12M CCM |
外殼黏著/接合黏著劑 特別可應用在
3~12M CCM |
|
|
|
|
晶片黏貼接著劑
|
|
|
|
產品 |
DA-4001 |
DA-4013 |
外觀 |
粉 |
粉 |
應用 |
CCM |
CCM |
黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ
Spindle #51,25 °C, 5rpm) |
42,000cps |
16,000cps |
比重 |
1.44 |
1.37 |
觸變值(T.I)
|
4.2 |
5.0 |
玻璃轉化溫度
(°C, by TMA) |
57 |
42 |
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA) |
47/143 |
47/172 |
工作時間
(@25°C,天) |
3 |
2 |
保存時間
( @-15°C月) |
12 |
6 |
固化條件 |
40分鐘@100°C |
15分鐘@120°C |
儲存條件 |
-15°C以下 |
-15°C以下 |
描述 |
晶片黏貼,特別可應用3~12M
CCM |
晶片黏貼 |
|
|
|
|
UV光固化接著劑
|
|
|
|
產品 |
UV-1061 |
UT-3056B |
UV-3083V |
UV-3091 |
外觀 |
透明 |
藍 |
透明 |
透明 |
應用 |
VCM |
VCM |
Sealing/
Bonding |
CCM /VCM |
黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ
Spindle #51,25 °C, 5rpm)
|
10,000cps |
77,000cps |
2200cps
(Spindle #
1,25°C 20rpm) |
5,000cps |
觸變值(T.I)
|
3.0 |
1.0 |
1.0 |
3.8 |
玻璃轉化溫度
(°C, by TMA) |
51 |
42 |
50 |
58 |
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA) |
141/210 |
59/135 |
77/167 |
94/196 |
保存時間(
@25°C,月) |
6(@5°C) |
6(@5°C) |
6
|
6(@5°C) |
|
58 |
90 |
80 |
86 |
固化條件@
100mW/c㎡ |
30秒 |
60秒 |
30秒 |
30秒 |
儲存條件 |
8°C以下 |
8°C以下 |
25°C |
8°C以下 |
描述 |
接合黏著劑 |
UV+熱熔接著劑,特別可應用在
3~5MEncoderVCM
(Samsung)
|
特別可應用在AMOLED |
鏡頭接合 |
|
產品 |
UV-3100H |
UV-3101EM |
UC-3607 |
123095L |
外觀 |
黃 |
透明 |
透明 |
透明 |
應用 |
CCM |
WLCM |
CCM |
Bonding |
黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ
Spindle #51,25 °C, 5rpm)
|
30,000cps |
48,000cps |
77,000cps |
8,000cps |
觸變值(T.I)
|
5.5 |
5.4 |
3.5 |
2.0 |
玻璃轉化溫度
(°C, by TMA) |
24 |
26 |
52 |
60 |
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA) |
86/188 |
100/247 |
65/207 |
125/226 |
保存時間(
@25°C,月) |
6(@5°C) |
6
|
6(@5°C)
|
6
|
|
43 |
32 |
82 |
74 |
固化條件@
100mW/c㎡ |
60秒 |
30秒 |
50秒 |
30秒 |
儲存條件 |
8°C以下 |
25°C |
8°C以下 |
25°C |
描述 |
IR Filter 接合 |
特別可應用在 water
lever camera module
(WLCM).
|
陽離子UV光固化接著劑,特別可應用在water
level camera module
(WLCM). |
工業用 |
|
|
|
|
底部填充膠
|
|
|
|
產品 |
UF-1083 |
UF-1087 |
UF-2012 |
外觀 |
黑 |
透明 |
乳白 |
應用 |
BGA,CSP |
CCM |
BGA,CSP |
黏度
(Brookfield Viscometer HBDV-Ⅲ,
Spindle #4,25 °C, 20rpm)
|
1,300cps |
2,800cps |
2,400cps |
比重 |
1.2 |
1.2 |
1.3 |
觸變值(T.I)
|
1.0 |
2.5 |
1.0 |
玻璃轉化溫度(°C,
by TMA) |
41 |
33 |
21 |
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA) |
54/186 |
55/194 |
41/177 |
工作時間(@25°C,天) |
7
|
4 |
10
|
保存時間(
@5°C,月) |
6 |
6(@-15°C)
|
6 |
固化條件 |
30分鐘@95°C
|
90分鐘@95°C
|
20分鐘@125°C
|
儲存條件 |
8°C以下 |
-15°C以下 |
8°C以下
|
描述 |
ISP跟CSP的底部填充,特別可應用在CCM(Samsung). |
在熱壓熔後填充/黏接fPCB跟PCB,
特別可應用在CCM (Samsung).
|
BGA跟CSP底部填充,已廣泛應用在
Samsung手機產品(Samsung) |
|
產品 |
UF-2012S |
UF-2089 |
UF-2040 |
外觀 |
乳白 |
透明 |
黑 |
應用 |
BGA,CSP |
CCM |
BGA,CSP |
黏度
(Brookfield Viscometer HBDV-Ⅲ,
Spindle #4,25 °C, 20rpm) |
3,500cps |
9,000cps |
1,500cps |
比重 |
1.38 |
1.22 |
1.32 |
觸變值(T.I)
|
1.0 |
4.5 |
1.0 |
玻璃轉化溫度(°C,
by TMA) |
37 |
35 |
20 |
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA) |
47/162 |
51/194 |
56/183 |
工作時間(@25°C,天) |
7
|
2 |
14
|
保存時間(
@5°C,月) |
6 |
6(@-15°C)
|
6 |
固化條件 |
20分鐘@125°C
|
50分鐘@80°C
|
15分鐘@125°C
|
儲存條件 |
8°C以下
|
-15°C以下 |
8°C以下 |
描述 |
BGA跟CSP的底部填充,特別可應用在
CCM(Samsung) |
在熱壓熔填充/黏接fPCB跟PCB特別可應用在CCM
(Samsung).
|
BGA跟CSP的底部填充,已廣泛應用在Samsung與LG手機產品 |
|
|
|
|
灌封膠
|
|
|
|
產品 |
AD-1075 |
TU-1904 |
FL-5048 |
GT-15 |
外觀 |
黑 |
透明 |
黑 |
乳白 |
應用 |
CCM |
CCM |
Potting |
Encapsulant |
黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ
Spindle #51,25 °C, 5rpm) |
8,000cps |
9,000cps |
4,000cps |
20,000cps |
比重 |
1.48 |
1.54 |
1.49 |
1.46 |
玻璃轉化溫度
(°C, by TMA) |
43 |
49 |
40 |
83 |
觸變值(T.I)
|
3.0 |
0.7 |
1.0 |
1.5 |
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA) |
44/145 |
42/123 |
48/143 |
45/148 |
工作時間(@25°C,天) |
3
|
4 |
3
|
3 |
保存時間(
@-15°C,月) |
12 |
6
|
12 |
12 |
固化條件 |
45分鐘@90°C
|
30分鐘@80°C
|
45分鐘@90°C
|
30分鐘@150°C |
儲存條件 |
-15°C以下 |
-15°C以下
|
-15°C
以下 |
-15°C以下
|
描述 |
ISP 封裝接著劑,特別可應用在3~12MCCM
(Samsung).
|
接合黏著劑,特別可應用在5~12M
EncorderVCM
(Samsung) |
Self-leveling灌封膠 |
包封膠 |
|
|
|
|
其他
|
|
|
產品 |
CL-121 |
TC-1007
|
PTA
|
PTB |
Mixture |
外觀 |
透澈透明 |
白 |
藍 |
淡藍 |
應用 |
Coating |
Encapsulant |
黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ
Spindle #51,25 °C, 5rpm) |
25cps(Soindle#1,25°C,20rpm)
|
30,000cps |
40,000cps |
15,000cps |
觸變值(T.I) |
1.0 |
2.3 |
2.2 |
2.5 |
玻璃轉化溫度(°C,by
TMA) |
NA |
50 |
熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA) |
NA |
58/160 |
保存時間(
@-15°C,月 ) |
9 |
12 |
固化條件 |
30分鐘@85°C(乾化條件) |
5 小時@25°C |
儲存條件 |
8°C以下
|
-15°C以下 |
描述 |
CCM 及集塵接著劑 |
雙劑型液態環氧樹脂 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|