產品

外觀

黑

黑

黑

黑

黑

應用

CCM VCM

CCM

CCM

CCM

CCM

黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ,
Spindle #51,25 °C,
5rpm)

14,000cps

30,000cps

6,000cps (Spindle #4,25°C 5rpm

15,000cps

2,300cps (Spindle #4,25°C 5rpm)

比重

1.46

1.51

1.33

1.48

1.32

觸變值(T.I)

5.5

5.5

1.0

6.0

1.2

玻璃轉化溫度(°C, by TMA)

35

36

55

28

41

熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA)

48/147

44/138

57/169

44/151

52/173

工作時間(@25°C,天)

4

1.5

3

4

2

保存時間( @-15°C,月)

12

12

6

12

6

固化條件

30分鐘,85°C

30分鐘,85°C

20分鐘,70°C

30分鐘,85°C

30分鐘,80°C

儲存條件

-15°C以下

-15°C以下

-15°C以下

-15°C以下

-15°C以下

描述

外殼黏著/接合黏著劑,特別可應用在3M CCM/VCM

外殼黏著/接合黏著劑,低RBO

鏡頭接合,特別可應用在3M CCM

外殼黏著/接合黏著劑

IR Filter 接合,特別可應用在3M CCM

產品

外觀

黑

黑

黑

黑

黑

應用

CCM, VCM

CCM

CCM

CCM

CCM

黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ,
Spindle #51,25 °C,
5rpm)

29,000cps

17,000cps

10,000cps

25,000cps

25,000cps

比重

1.48

1.5

1.47

1.48

1.40

觸變值(T.I)

6.0

4.0

3.0

5.0

6.5

玻璃轉化溫度(°C, by TMA)

27

45

38

26

28

熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA)

42/140

37/126

45/151

43/144

51/176

工作時間(@25°C,天)

3

3

2

3

3

保存時間( @-15°C,月)

12

12

6

12

6

固化條件

30分鐘,85°C

40分鐘,90°C

20分鐘,60°C

30分鐘,75°C

30分鐘,75°C

儲存條件

-15°C以下

-15°C以下

-15°C以下

-15°C以下

-15°C以下

描述

外殼黏著/接合黏著劑 特別可應用在 3~12M CCM/VCM

外殼黏著/接合黏著劑

外殼黏著/接合黏著劑,低溫固化

外殼黏著/接合黏著劑 特別可應用在 3~12M CCM

外殼黏著/接合黏著劑 特別可應用在 3~12M CCM

產品

外觀

粉

粉

應用

CCM

CCM

黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ
Spindle #51,25 °C, 5rpm)

42,000cps

16,000cps

比重

1.44

1.37

觸變值(T.I)

4.2

5.0

玻璃轉化溫度 (°C, by TMA)

57

42

熱膨脹係數α1/α2 (ppm /°C, by TMA)

47/143

47/172

工作時間 (@25°C,天)

3

2

保存時間 ( @-15°C月)

12

6

固化條件

40分鐘@100°C

15分鐘@120°C

儲存條件

-15°C以下

-15°C以下

描述

晶片黏貼,特別可應用3~12M CCM

晶片黏貼

產品

外觀

透明

藍

透明

透明

應用

VCM

VCM

Sealing/
Bonding

CCM /VCM

黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ
Spindle #51,25 °C, 5rpm)

10,000cps

77,000cps

2200cps (Spindle #
1,25°C 20rpm)

5,000cps

觸變值(T.I)

3.0

1.0

1.0

3.8

玻璃轉化溫度
(°C, by TMA)

51

42

50

58

熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA)

141/210

59/135

77/167

94/196

保存時間( @25°C,月)

6(@5°C)

6(@5°C)

6

6(@5°C)

硬度(Shore D)

58

90

80

86

固化條件@ 100mW/c㎡

30秒

60秒

30秒

30秒

儲存條件

8°C以下

8°C以下

25°C

8°C以下

描述

接合黏著劑

特別可應用在AMOLED

鏡頭接合

產品

外觀

黃

透明

透明

透明

應用

CCM

WLCM

CCM

Bonding

黏度
(Brookfield C&P HBDV-Ⅱ
Spindle #51,25 °C, 5rpm)

30,000cps

48,000cps

77,000cps

8,000cps

觸變值(T.I)

5.5

5.4

3.5

2.0

玻璃轉化溫度
(°C, by TMA)

24

26

52

60

熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA)

86/188

100/247

65/207

125/226

保存時間( @25°C,月)

6(@5°C)

6

6(@5°C)

6

硬度(Shore D)

43

32

82

74

固化條件@ 100mW/c㎡

60秒

30秒

50秒

30秒

儲存條件

8°C以下

25°C

8°C以下

25°C

描述

IR Filter 接合

特別可應用在 water
lever camera module
(WLCM).

陽離子UV光固化接著劑,特別可應用在water level camera module
(WLCM).

工業用

產品

外觀

黑

透明

乳白

應用

BGA,CSP

CCM

BGA,CSP

黏度
(Brookfield Viscometer HBDV-Ⅲ,
Spindle #4,25 °C, 20rpm)

1,300cps

2,800cps

2,400cps

比重

1.2

1.2

1.3

觸變值(T.I)

1.0

2.5

1.0

玻璃轉化溫度(°C, by TMA)

41

33

21

熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA)

54/186

55/194

41/177

工作時間(@25°C,天)

7

4

10

保存時間( @5°C,月)

6

6(@-15°C)

6

固化條件

30分鐘@95°C

90分鐘@95°C

20分鐘@125°C

儲存條件

8°C以下

-15°C以下

8°C以下

描述

ISP跟CSP的底部填充,特別可應用在CCM(Samsung).

在熱壓熔後填充/黏接fPCB跟PCB, 特別可應用在CCM (Samsung).

BGA跟CSP底部填充,已廣泛應用在 Samsung手機產品(Samsung)

產品

外觀

乳白

透明

黑

應用

BGA,CSP

CCM

BGA,CSP

黏度
(Brookfield Viscometer HBDV-Ⅲ,
Spindle #4,25 °C, 20rpm)

3,500cps

9,000cps

1,500cps

比重

1.38

1.22

1.32

觸變值(T.I)

1.0

4.5

1.0

玻璃轉化溫度(°C, by TMA)

37

35

20

熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA)

47/162

51/194

56/183

工作時間(@25°C,天)

7

2

14

保存時間( @5°C,月)

6

6(@-15°C)

6

固化條件

20分鐘@125°C

50分鐘@80°C

15分鐘@125°C

儲存條件

8°C以下

-15°C以下

8°C以下

描述

BGA跟CSP的底部填充,特別可應用在 CCM(Samsung)

在熱壓熔填充/黏接fPCB跟PCB特別可應用在CCM (Samsung).

BGA跟CSP的底部填充,已廣泛應用在Samsung與LG手機產品

產品

外觀

黑

透明

黑

乳白

應用

CCM

CCM

Potting

Encapsulant

8,000cps

9,000cps

4,000cps

20,000cps

比重

1.48

1.54

1.49

1.46

玻璃轉化溫度
(°C, by TMA)

43

49

40

83

觸變值(T.I)

3.0

0.7

1.0

1.5

熱膨脹係數α1/α2
(ppm /°C, by TMA)

44/145

42/123

48/143

45/148

工作時間(@25°C,天)

3

4

3

3

保存時間( @-15°C,月)

12

6

12

12

固化條件

45分鐘@90°C

30分鐘@80°C

45分鐘@90°C

30分鐘@150°C

儲存條件

-15°C以下

-15°C以下

-15°C 以下

-15°C以下

描述

ISP 封裝接著劑,特別可應用在3~12MCCM
(Samsung).

接合黏著劑,特別可應用在5~12M
EncorderVCM
(Samsung)