Apollo Seiko首為公司特地使用各種不同功率的激光來解決這個精密加工的問題，ALWS採用高性能PLC控制，能適當的剝離內屏蔽層及各種線材的絕緣層。剝離內屏蔽層時不使屏蔽層
變形或損傷絕緣層；剝離絕緣層不傷銅芯導體，實現非機械接觸加工，對被加工材料不產生任何擠壓或機械應力，加工品質得以獲得保障。並可藉由高精度平台及激光功率調整來精確控
制剝線位置、尺寸及深度，剝現精度高，一致性良好。
ALWS全系列設備具上下雙出光頭，作業時利用內部分光機構，上下分別出光，達成完全剝線
製程要求。此外，亦可於機器內部增加一部激光模組，剝線作業時可上下同時出光，大幅增快加工速度，達成增加產能又兼顧品質的要求。
輸出光斑小，打標線條細。